logo
Produk
rincian produk
Rumah > Produk >
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Desain Menghemat Energi Untuk Industri LED / Elektronik
Produk

mesin penggiling lem

Mesin Pengeluar Lem

Mesin pencampur lem

Mesin Dispenser Campuran Meter

Vacuum Potting Casting Machine

Sistem Distribusi Visi CCD

Dispenser lem

Mesin Semprot Lem

Katup Dispensing Presisi Tinggi

Mesin Epoxy Doming

Mesin Dispensing PU
Hubungi Kami
Ms. Yolanda Zhou
dh02@dahengkongjiao.com
86--18926136909
Wechat wechat 8613535032180
Hubungi Sekarang
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Desain Menghemat Energi Untuk Industri LED / Elektronik
  • Nama

D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Desain Menghemat Energi Untuk Industri LED / Elektronik

MOQ: 1
standard packaging: Kotak Kayu Standar
Rincian Informasi
Deskripsi Produk
Informasi Rinci
Tempat asal
Cina
Nama merek
D&H
Sertifikasi
ce
Nomor model
PELAYAR
Menyoroti:

Peralatan pengikat GOB modular

,

Perlengkapan pengikat GOB hemat energi

,

Industri elektronik GOB Peralatan pengikat

Deskripsi Produk
D&H GOB Laminasi Produksi Line
Solusi yang disesuaikan untuk manufaktur LED presisi

------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Gambaran umum
D&H GOB (Glue on Board) Encapsulation Production Line menawarkan solusi kustomisasi penuh untuk memenuhi beragam kebutuhan industri, menggabungkan teknologi encapsulation canggih dengan desain modular.Jalur produksi kami memprioritaskan fleksibilitas, memungkinkan penyesuaian ukuran, konfigurasi cetakan, integrasi perangkat lunak, dan parameter proses untuk menyelaraskan dengan persyaratan klien tertentu.
 
Layanan yang dapat disesuaikan

1. Dimensi lini produksi
a. Layout yang dapat diskalakan agar sesuai dengan ruang pabrik mulai dari bengkel kompak hingga fasilitas skala besar.
b. Lebar conveyor yang dapat disesuaikan (misalnya, 500~2000 mm) dan penempatan stasiun modular untuk integrasi yang mulus dengan alur kerja yang ada.


2. Cetakan & Perkakas kustomisasi
a. Kompatibilitas bahan: Cetakan yang kompatibel dengan perekat kelas nano, resin tahan UV, atau lapisan khusus untuk
b.finish anti silau/anti-statis.
c. Desain presisi: bentuk rongga khusus dan tekstur permukaan (matte/gloss) untuk mengoptimalkan keseragaman enkapsulasi.


3. Perangkat Lunak & Otomasi
a. Kontrol Logika yang Dapat Diprogram (PLC): Algoritma penyampaian yang disesuaikan untuk ketebalan lem variabel dan siklus pengerasan.
b. Pemantauan Kualitas yang Didorong AI: Deteksi cacat secara real-time (< 0,01% tingkat kesalahan) melalui sistem AOI adaptif dan prediktif
peringatan pemeliharaan.


4. Parameter Proses
a. Tekanan pompa piston yang dapat disesuaikan, laju aliran, dan konfigurasi nozzle untuk mengakomodasi perekat viskositas rendah/tinggi.
b. Protokol penilaian IP khusus dan alur kerja pengujian stres lingkungan.



------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Aplikasi
Ideal untuk proyek khusus yang membutuhkan:
✔ Layar LED dengan campuran tinggi dan volume rendah
✔ Lingkungan khusus dengan standar daya tahan yang ketat.
Profil Perusahaan
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Desain Menghemat Energi Untuk Industri LED / Elektronik 0
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Desain Menghemat Energi Untuk Industri LED / Elektronik 1
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Desain Menghemat Energi Untuk Industri LED / Elektronik 2
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Desain Menghemat Energi Untuk Industri LED / Elektronik 3
Sertifikasi
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Desain Menghemat Energi Untuk Industri LED / Elektronik 4
Mengapa Memilih Kami
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Desain Menghemat Energi Untuk Industri LED / Elektronik 5
Tag: 

mesin pemotong lem epoksi,  

mesin pemotong lem listrik,  

mesin pemotong lem otomatis

Produk yang Direkomendasikan
Mesin injeksi resin epoksi otomatis dengan penyaluran lem tiga sumbu dan 2KW Power Label Sticker Doming Video

Mesin injeksi resin epoksi otomatis dengan penyaluran lem tiga sumbu dan 2KW Power Label Sticker Doming

Hubungi Sekarang
Mesin Potting Bahan Abrasif Tinggi dengan Instalasi Vertikal dan Dispenser Otomatis

Mesin Potting Bahan Abrasif Tinggi dengan Instalasi Vertikal dan Dispenser Otomatis

Hubungi Sekarang
PGB700 Mesin lem otomatis untuk distribusi silikon yang tepat dan konsisten

PGB700 Mesin lem otomatis untuk distribusi silikon yang tepat dan konsisten

Hubungi Sekarang
Mesin Dispensing Glue Potting Otomatis untuk Elektronik Igniter ISO Bersertifikat Dengan Coveyor Line Video

Mesin Dispensing Glue Potting Otomatis untuk Elektronik Igniter ISO Bersertifikat Dengan Coveyor Line

Hubungi Sekarang
Automatic Dispenser Glue Potting Machine Produksi Optimal untuk Epoxies Silikon dan Polyurethane

Automatic Dispenser Glue Potting Machine Produksi Optimal untuk Epoxies Silikon dan Polyurethane

Hubungi Sekarang
High Precision Auto Glue Dispensing Machine Untuk Aplikasi Lem Berskala Besar

High Precision Auto Glue Dispensing Machine Untuk Aplikasi Lem Berskala Besar

Hubungi Sekarang
Peralatan Dispensing Lem Otomatis yang Didorong Listrik Presisi Tinggi

Peralatan Dispensing Lem Otomatis yang Didorong Listrik Presisi Tinggi

Hubungi Sekarang
3 Axis 2K Ab Glue Dua Komponen Epoxy Mixer Dispenser Dengan Handheld Gun Video

3 Axis 2K Ab Glue Dua Komponen Epoxy Mixer Dispenser Dengan Handheld Gun

Hubungi Sekarang
Peralatan Dispensing Perekat Otomatis untuk Dispensing Cepat dan Tepat

Peralatan Dispensing Perekat Otomatis untuk Dispensing Cepat dan Tepat

Hubungi Sekarang
Perlengkapan dispenser 3 sumbu otomatis khusus dengan pemasangan vertikal

Perlengkapan dispenser 3 sumbu otomatis khusus dengan pemasangan vertikal

Hubungi Sekarang
2K DOS Potting System Mesin lem Epoxy Resin AB Otomatis Untuk Aplikasi Industri Video

2K DOS Potting System Mesin lem Epoxy Resin AB Otomatis Untuk Aplikasi Industri

Hubungi Sekarang
Produk
rincian produk
Produk

mesin penggiling lem

Mesin Pengeluar Lem

Mesin pencampur lem

Mesin Dispenser Campuran Meter

Vacuum Potting Casting Machine

Sistem Distribusi Visi CCD

Dispenser lem

Mesin Semprot Lem

Katup Dispensing Presisi Tinggi

Mesin Epoxy Doming

Mesin Dispensing PU
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Desain Menghemat Energi Untuk Industri LED / Elektronik
  • Nama
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Desain Menghemat Energi Untuk Industri LED / Elektronik
MOQ: 1
standard packaging: Kotak Kayu Standar
Informasi Rinci
Deskripsi Produk
Informasi Rinci
Tempat asal
Cina
Nama merek
D&H
Sertifikasi
ce
Nomor model
PELAYAR
Kuantitas min Order:
1
Kemasan rincian:
Kotak Kayu Standar
Menyoroti

Peralatan pengikat GOB modular

,

Perlengkapan pengikat GOB hemat energi

,

Industri elektronik GOB Peralatan pengikat

Deskripsi Produk
D&H GOB Laminasi Produksi Line
Solusi yang disesuaikan untuk manufaktur LED presisi

------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Gambaran umum
D&H GOB (Glue on Board) Encapsulation Production Line menawarkan solusi kustomisasi penuh untuk memenuhi beragam kebutuhan industri, menggabungkan teknologi encapsulation canggih dengan desain modular.Jalur produksi kami memprioritaskan fleksibilitas, memungkinkan penyesuaian ukuran, konfigurasi cetakan, integrasi perangkat lunak, dan parameter proses untuk menyelaraskan dengan persyaratan klien tertentu.
 
Layanan yang dapat disesuaikan

1. Dimensi lini produksi
a. Layout yang dapat diskalakan agar sesuai dengan ruang pabrik mulai dari bengkel kompak hingga fasilitas skala besar.
b. Lebar conveyor yang dapat disesuaikan (misalnya, 500~2000 mm) dan penempatan stasiun modular untuk integrasi yang mulus dengan alur kerja yang ada.


2. Cetakan & Perkakas kustomisasi
a. Kompatibilitas bahan: Cetakan yang kompatibel dengan perekat kelas nano, resin tahan UV, atau lapisan khusus untuk
b.finish anti silau/anti-statis.
c. Desain presisi: bentuk rongga khusus dan tekstur permukaan (matte/gloss) untuk mengoptimalkan keseragaman enkapsulasi.


3. Perangkat Lunak & Otomasi
a. Kontrol Logika yang Dapat Diprogram (PLC): Algoritma penyampaian yang disesuaikan untuk ketebalan lem variabel dan siklus pengerasan.
b. Pemantauan Kualitas yang Didorong AI: Deteksi cacat secara real-time (< 0,01% tingkat kesalahan) melalui sistem AOI adaptif dan prediktif
peringatan pemeliharaan.


4. Parameter Proses
a. Tekanan pompa piston yang dapat disesuaikan, laju aliran, dan konfigurasi nozzle untuk mengakomodasi perekat viskositas rendah/tinggi.
b. Protokol penilaian IP khusus dan alur kerja pengujian stres lingkungan.



------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Aplikasi
Ideal untuk proyek khusus yang membutuhkan:
✔ Layar LED dengan campuran tinggi dan volume rendah
✔ Lingkungan khusus dengan standar daya tahan yang ketat.
Profil Perusahaan
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Desain Menghemat Energi Untuk Industri LED / Elektronik 0
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Desain Menghemat Energi Untuk Industri LED / Elektronik 1
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Desain Menghemat Energi Untuk Industri LED / Elektronik 2
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Desain Menghemat Energi Untuk Industri LED / Elektronik 3
Sertifikasi
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Desain Menghemat Energi Untuk Industri LED / Elektronik 4
Mengapa Memilih Kami
D&H LED Solution Modular GOB Bonding Equipment Desain Menghemat Energi Untuk Industri LED / Elektronik 5
Tag: 

mesin pemotong lem epoksi,

mesin pemotong lem listrik,

mesin pemotong lem otomatis

Guangzhou Zhengqi Technology Co., Ltd.
Ruang 402, Lantai 4, Bangunan B3, Liandong U Valley Huangpu Pusat Ilmu Pengetahuan dan Teknologi Pelabuhan, No. 9, Xicheng South Street, Distrik Huangpu, Kota Guangzhou, Provinsi Guangdong.
Telp: 13535032180
Sitemap |  Kebijakan Privasi | Cina Kualitas Baik mesin penggiling lem Pemasok. Hak cipta © 2024-2025 Guangzhou Zhengqi Technology Co., Ltd. Semua hak dilindungi.